CRESCIMENTO DENDRÍTICO TERCIÁRIO DA LIGA Al-3%Cu-5,5%Si DURANTE A SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL HORIZONTAL TRANSIENTE
DOI:
https://doi.org/10.15628/holos.2015.3204Palavras-chave:
Ligas Al-Cu-Si, Solidificação Direcional, Microestrutura DendríticaResumo
Neste estudo, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos terciários (?3) a liga Al-3%Cu-5,5%Si foi solidificada direcionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal,. Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR) e tempos locais de solidificação (tLS) foram experimentalmente determinados a partir das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. Amostras transversais foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica. Os resultados encontrados indicam que a variação de ?3 pode ser expressa por meio de funções na forma de potência com VL, TR e tLS dadas, respectivamente, por ?3 = 11(VL)-1,1 ,?3 = 44(TR)-0,55 e ?3 = 2,2(tLS)0,55. Uma análise comparativa é realizada entre os resultados deste trabalho e aqueles apresentados na literatura para a liga investigada quando solidificada direcionalmente na configuração vertical ascendente.
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