CRESCIMENTO DENDRÍTICO TERCIÁRIO DA LIGA Al-3%Cu-5,5%Si DURANTE A SOLIDIFICAÇÃO DIRECIONAL HORIZONTAL TRANSIENTE

Otávio Fernandes Lima da Rocha, Marcos Brabo Silva, Rafael Hideo Kikuchi, André Santos Barros, Antonio Seabra Moreira

Resumo


Neste estudo, objetivando analisar as relações entre os parâmetros térmicos e os espaçamentos dendríticos terciários (λ3) a liga Al-3%Cu-5,5%Si foi solidificada direcionalmente sob condições de fluxo de calor transitório em um dispositivo de configuração horizontal,. Velocidades de deslocamento da isoterma liquidus (VL), taxas de resfriamento (TR) e tempos locais de solidificação (tLS) foram experimentalmente determinados a partir das curvas de resfriamento registradas em diferentes posições do metal. Amostras transversais foram retiradas de diferentes posições do lingote e a microestrutura foi caracterizada por meio de microscopia ótica. Os resultados encontrados indicam que a variação de λ3 pode ser expressa por meio de funções na forma de potência com VL, TR e tLS dadas, respectivamente, por λ3 = 11(VL)-1,1 3 = 44(TR)-0,55 e λ3 = 2,2(tLS)0,55. Uma análise comparativa é realizada entre os resultados deste trabalho e aqueles apresentados na literatura para a liga investigada quando solidificada direcionalmente na configuração vertical ascendente.


Palavras-chave


Ligas Al-Cu-Si; Solidificação Direcional; Microestrutura Dendrítica

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DOI: https://doi.org/10.15628/holos.2015.3204



 

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